چشم‌انداز بزرگ اینتل برای تصاحب بازار لیتوگرافی تراشه‌ها

به گزارش رکنا، اینتل با مدیریت جدید خود در رویداد Direct Connect 2025، چشم‌انداز تازه‌ای برای کارخانه‌ی تراشه‌سازی خود ارائه کرده است. این نقشه‌ی راه با هدف دستیابی به آینده‌ای قدرتمند و جاه‌طلبانه طراحی شده است.

نقشه‌ی راه تازه لیتوگرافی

یکی از کلیدی‌ترین بخش‌ها، به‌روزرسانی برنامه‌ی لیتوگرافی بود. شرکت اینتل نسخه‌های جدید فرآیند 18A و همچنین طرح‌های اولیه‌ی فرآیند پیشرفته‌تر 14A را معرفی کرد. گفتنی است که این شرکت همکاری نزدیکی با مشتریان برای اشتراک‌گذاری نسخه‌های اولیه‌ی کیت‌های طراحی فرآیند (PDK) دارد، که با استقبال مثبت مواجه شده‌اند.

فناوری PowerDirect

فرآیند 14A با نسل دوم فناوری PowerVia، که اکنون با نام PowerDirect شناخته می‌شود، توانسته بهره‌وری انرژی را به طور چشمگیری افزایش دهد. با حذف مسیرهای معمول برق‌رسانی و انتقال از پشت تراشه، این فناوری دو نسل جلوتر از TSMC در نظر گرفته شده و جاه‌طلبی اینتل برای رهبری بازار را نشان می‌دهد.

نسخه‌های جدید 18A

علاوه بر 14A، اینتل نسخه‌های تازه‌ای از فرآیند 18A شامل 18A-P و 18A-PT را معرفی کرده است. طراحی این نسخه‌ها بر مبنای بازدهی بالا بوده و نسخه‌ی 18A-PT اولین فرآیندیست که از اتصال سه‌بعدی ترکیبی Foveros Direct 3D پشتیبانی می‌کند. این فناوری رقابت با خدمات بسته‌بندی سه‌بعدی TSMC، مانند SoIC-X، را تسهیل خواهد کرد.

اتصال ترکیبی Foveros Direct

با استفاده از اتصال ترکیبی Foveros Direct، چندین چیپلت از طریق TSV روی یکدیگر قرار می‌گیرند. اینتل مدعی است که این فناوری با گام اتصال کمتر از ۵ میکرون پیشرفته‌تر از رقبا عمل می‌کند. از این فناوری در پردازنده‌های سری آینده‌ی Xeon Clearwater Forest نیز استفاده خواهد شد.

تولید انبوه فرآیند 18A و رقابت با TSMC

اینتل اعلام کرده مرحله‌ی تولید ریسک فرآیند 18A آغاز شده و برنامه‌ریزی برای تولید انبوه آن تا پایان سال جاری صورت خواهد گرفت. این لیتوگرافی در پردازنده‌های Panther Lake SoC مورد استفاده قرار خواهد گرفت و تولید انبوه آن‌ها برای اوایل سال ۲۰۲۶ زمان‌بندی شده است. این فرآیند به عنوان رقیب مستقیم N2 از TSMC معرفی شده است.

بسته‌بندی‌های پیشرفته؛ ابزار کلیدی رقابت

اینتل با معرفی نسخه‌های جدید بسته‌بندی از خانواده‌ی EMIB و Foveros، تمرکز خود را بر معماری‌های مدرن و پیشرفته نشان داده است. ویژگی‌های این بسته‌بندی‌ها در کنار کنار گذاشتن فرآیند 20A و همکاری با شرکت‌هایی مانند Synopsys و Cadence، نشان‌دهنده‌ی تمرکز اینتل بر توسعه‌ی اکوسیستم قدرتمند و مشارکتی است. این تعامل، عاملی مؤثر در افزایش بهره‌وری و رقابت‌پذیری در بازار می‌باشد.

 

  • فیلم آواز باشکوه این آقا/ به قیافش میخوره چک پاس کنه ولی ببین وسط تالار چه ناز میرقصه!

اخبار تاپ حوادث

وبگردی